피에스케이 사업의 내용

II. 사업의 내용

 

1. 사업의 개요

당사는 2019년 4월1일 설립되어 반도체 제조용 장비(전공정 장비) 및 부품의 제조, 판매, C/S를 주요사업으로 영위하고 있으며, 현재는 화성 시 동탄 신도시 지구에 본사 및 공장을 두고 있습니다.

 

당사는 현재 반도체장비(전공정 장비) 사업을 영위하고 있으며, 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다. 또한 종속회사의 주요사업이 반도체 장비 (전공정 장비)의 제조 및 이와 관련한 부품 및 원자재 제조, 판매, 기술서비스 법인으로 구성되어 있어 따로 구분하지 아니하였습니다.

 

당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 4개 (미국지역 1개, 대만 1개, 중국 2개)의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성 된 기업입니다. 사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

부  문	사업부문	주 요 제 품
반도체장비	반도체장비부문	Wafer Fabrication Equipment: Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Wafer edge clean, Etch Back, Power Device Etch 등

 
지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다. 해외에는 미국 지역과 대만 및 싱가포르 등 동남아시아 지역, 중국 지역, 일본 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 4개의 해외 현지법인과 5개의 해외 지점이 운영되고 있습니다.

 미국 지역 법인은 현지 고객사에 대한 반도체장비 분야 부품 판매 및 기술서비스를 담당하는 PSK Tech. America Inc.(Texas Austin 소재)가 운영되고 있습니다.

 동남아 지역 법인은 대만, 싱가포르 등 동남아시아 지역의 반도체장비 분야

마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK Asia Inc.(Taiwan 소재) 1개사와 싱가포르 지역에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK Asia Inc.의 싱가포르 지점이 운영되고 있습니다.

 일본 지역은 일본 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 본사의 일본지점(Tokyo 소재) 1개가 운영되고 있습니다.
중국 지역은 중국 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK(CHINA)CO.,LTD. (Xi'an 소재)와 PSK(SHANGHAI) SEMICONDUCTOR CO.,LTD (Shanghai 소재), 3개의 분공사(Wuxi, Xiamen, Dalian)가 운영되고 있습니다. 

가. 사업의 특성

반도체 장비 산업이란 반도체 wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.  

                                   
[반도체 장비의 분류]

구분	공정	장  비
전공정	Photo	Track(Coater & Developer), Stepper, Aligner
	Etch	Etcher, Dry Strip
	세정 및 건조	Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer
	열처리	Furnace, Annealing M/C, RTP
	불순물 주입	Ion Implanter
	박막 형성	CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP
후공정(조립)	Dicing	Dicer
	Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder
	Packing	Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking
검    사		Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester), Test Handler, Burn-In
기    타		설계, wafer 제조, 운송설비 등

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.
한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비 주요 구성품

- Process Chamber : 진공시스템 - Mechatronics 시스템 : Robot - Process Control : CTC - 광학 시스템 : 전자식 광학계 - 장비운용 시스템 : 운용 S/W - Source : Plasma Tech. - 모니터링 시스템 : 각종 센서 - 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다.  

나. 성장성

① 세계 반도체 시장 전망
                                                                                            (단위 : 십억 달러)

구 분		2018	2019 (E)	2020 (E)
전체	시장 규모	469	412	434
	증감율 (%)	13.7	-12.1	5.4

※ 자료: WSTS, 2020

 

② 세계 반도체 장비 시장 전망

▶ 세계 반도체 장비시장 전망(지역별)
세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2019년은 2018년 대비 10.5% 감소가 예상되고 2020년은 2019년 대비 5.5% 증가가 전망되고 2021년은 9.8%의 추가 증가가 전망됩니다.

1912_semiconductor equipment forecast_semi

▶ 주력장비 Dry Strip 세계시장 전망
최근까지 반도체 Dry Strip 세계시장 규모는 아래 표와 같습니다.
                                                                                               (단위: 백만 달러)

구분	2014	2015	2016	2017	2018
세계 전체	269	244	245	351	395

※ 자료 : Gartner, April, 2019

다. 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.  

반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다.

라. 국내외 시장여건 등

전세계 반도체장비 시장은 빅데이터 시대의 도래에 따라 최근 높은 성장률을 보였습니다. 반도체산업은 4차 산업혁명시대에서도 핵심산업이며, 향후에도 5G 통신, 인공지능 등이 결합된 다양한 4차 산업혁명 기술과 서비스의 본격적인 확대 및 Data의 폭발적인 증가로 인해, 향후 반도체 산업은 장기적으로 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 비록 2019년 한해 반도체 설비투자가 지난해 대비 감소할 가능성도 있으나, 2020년 부터는 다시 설비투자가 크게 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다.

 

<주력장비 Dry Strip 세계시장 점유율>

- Gartner 조사 결과에 따르면 당사의 Dry Strip 세계시장 점유율은 다음과 같습니다.

구분	2013	2014	2015	2016	2017	2018
세계시장 점유율(%)	39%	35%	28%	37%	46%	46%

※ 자료 : Gartner, April, 2019

마. 회사의 경쟁 우위 요소

반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.   

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다. 

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산  및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다.

바. 신규 사업에 관한 내용

(1) 새로운 공정 장비 시장 진출

당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 

 

사. 사업부문별 요약 재무현황

[단위 : 백만원,%]

부문	구  분	제 01 기		-		-
		금액	비중	금액	비중	금액	비중
반도체	총매출액	175,933	100	-	-	-	-
	내부매출액	21,321	100	-	-	-	-
	순매출액	154,612	100	-	-	-	-
	영업이익	16,900	100	-	-	-	-
	총자산	223,930	100	-	-	-	-

19.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

아. 조직도

조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품   목	매출액	비 율
반도체 제조용 장비	제품	반도체 공정장비 류 외	92,744	60
	기타	부품 및 용역수수료 외	61,868	40

※ 상기 매출액은 연결기준이며 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격 또한 변화가 있습니다. 그 중 변화가 심하지 않은 반도체 공정장비의 연도별 가격추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품 목	제01기	-	-
반도체 공정장비 류	1,220	-	-

※ 고객의 주문사양에 따라 가격의 변동이 있어 제품별 평균단가로 산정했습니다.
※ 상기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

다. 주요 원재료 등

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율	비고
반도체 제조용 장비	원재료	플라즈마 발생장치외	Plasma Source 주파수를 발생시키는 장치	9,655	16.7%	미국/일본
		ROBOT 외	Wafer 이송용 장치	2,755	4.8%	일본/국내

※ 상기 금액은 연결기준이며 당사 설립일로 부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 :천원 )

품   목	제01기	-	-
전원 발생기 류	12,600	-	-

 

(1) 산출기준
선정기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 평균가격으로 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인
주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	사업소	제01기	-	-
반도체 장비	화성 동탄 (본사)	225	-	-
합 계		225	-	-

※ 상기 수치는 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법
- 10대*2.5LOT(월) → 25

(나) 산출기준
   - 10대/LOT
   - L/T는 LOT당 15일 (2.5LOT/월)

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	사업소	제01기	-	-
반도체 장비	화성동탄 (본사)	70	-	-
합 계		70	-	-

※ 상기 수치는 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 대,%)

사업부문	생산 가능 대수	실제 생산 대수	평균가동률
반도체 장비	225	70	31.1%
합 계	225	70	31.1%

※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함.

※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률임.(장비 난이도(L/T) 고려 안됨.)
※ 상기 수치는 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

다. 생산설비의 현황 등

(단위 : 백만원)

구분	기초가액	증감				당기상각	기말잔액	비고
		증가	감소	대체	순외환차이
토지	6,207	-	-	-	-	-	6,207	-
건물및구축물	7,865	-	(498)	-	-	(222)	7,145	-
기계장치	3,605	-	-	1,409	-	(457)	4,557	-
기타	9,222	4,876	(436)	(1,647)	2	(1,515)	10,502	-
계	26,899	4,876	(935)	(238)	2	(2,193)	28,410	-

※ 기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액을 포함하고 있습니다.
※ 상기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목		제01기	-	-
반도체 장비	제품	반도체 공정장비 류 외	내 수	6,159	-	-
			수 출	86,584	-	-
			합 계	92,744	-	-
	기타	기타	내 수	29,754	-	-
			수 출	32,114	-	-
			합 계	61,868	-	-
합 계			내 수	35,914	-	-
			수 출	118,698	-	-
			합 계	154,612	-	-

※ 상기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매경로

당사는 국내 및 해외 반도체 Device Maker에 직접판매방식을 선택하고 있습니다.
주요 국내 매출처는 S사, H사 등이고, 해외 매출처는 M사를 포함하여 약 10개사 이상이 있습니다.
▶ 판매 절차
  ① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등
  ② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토
  ③ 생산계획서 작성 : 생산일정, 외주/구매품의 납기 고려
  ④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보, 합의 및 계약서 날인
  ⑤ 생산 및 제품 인도

(2) 판매방법 및 조건

① 판매방법 : 선주문(계약서 작성) 후 납품(통상 2~3개월소요)
                    고객의 주문에 의한 주문 생산체제
② 판매조건
    납품 시 - 중도금 90% 현금 또는 어음 결제(일부는 PO 후 선급금 30% 결제)
    검수 후 - 잔금 10% 현금 또는 어음 결제

 ▶ 판매 조건은 판매처에 따라 변경될 수 있음.

 

(3) 판매전략

최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.
당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다.

 

5. 수주상황

창사이래 꾸준한 연구개발을 거듭한 결과, 전공정 반도체 Dry Strip장비와 Dry Cleaning 장비, New Hard Mask Strip 장비를 개발 완료하여 양산 Line에 납품 중에 있습니다.
당사의 영업정책 및 고객 요구에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.

(단위 : )

품목수주일자납기수주총액기납품액수주잔고수량금액수량금액수량금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-
-	-	-	-	-	-	-	-	-
합 계			-	-	-	-	-	-

 

6. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향

(1) 주요 시장위험의 내용

연결기업이 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결기업의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결기업의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결기업이 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결기업의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.

연결기업의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결기업은 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

 

(2) 손익에 미치는 영향

연결기업은 2019년 12월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다.

나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항

(1) 위험관리정책

연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결기업의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(통화선물) - 등을 수립하고 있습니다.

(2) 환관리관련 추진사항

전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다.

(3) 위험관리조직

연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다.

다. 자본위험관리

연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 

 

연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구        분	당기말	전기말
부채	36,679,089	-
자본	187,250,843	-
부채비율	19.59%	-

라. 금융위험관리

(1) 외환위험

연결기업은 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

                                                                                                       (단위: 천원)

구 분	당기말		전기말
	자산	부채	자산	부채
USD	79,076,869	4,183,295	-	-
JPY	6,734,832	1,004,898	-	-
CNY	647,487	-	-	-
NTD	1,042,247	-	-	-
합   계	87,501,435	5,188,193	-	-

 

연결기업은 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 지배회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 부채에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                       (단위: 천원)

구 분	당기말		전기말
	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
USD	7,489,357	(7,489,357)	-	-
JPY	572,993	(572,993)	-	-
CNY	64,749	(64,749)	-	-
NTD	104,225	(104,225)	-	-
합 계	8,231,324	(8,231,324)	-	-

 

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결기업의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. 

 

(2) 이자율위험

보고기간말 현재 연결기업은 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않기 때문에 이자율변동이 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 없습니다.

(3) 기타가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 금융자산 중 지분상품에서 발생하는 기타 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 

(4) 신용위험

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결기업에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 보고기간말 현재 연결기업의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분	당기말	전기말
현금및현금성자산※	45,858,843	-
상각후원가 측정 금융자산	12,411,321	-
당기손익-공정가치금융자산	29,371,660	-
매출채권및기타채권	50,723,955	-
합계	138,365,779	-

※ 현금시재액을 차감한 금액입니다.

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.

(5) 유동성위험

연결기업은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결기업의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 

보고기간 종료일 현재 비파생금융자산, 부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

1) 당기

(단위:천원)
구  분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계
현금및현금성자산	45,862,316	-	-	45,862,316
매출채권및기타채권	46,693,868	874,014	3,156,073	50,723,955
기타금융자산	-	-	-	-
상각후원가 측정 금융자산	12,411,321	-	-	12,411,321
당기손익-공정가치금융자산	18,010,154	-	11,361,506	29,371,660
금융자산합계	122,977,659	874,014	14,517,579	138,369,252
매입채무및기타채무	23,064,543	459,586	-	23,524,129
리스부채	1,321,679	1,218,682	371,417	2,911,778
금융부채 합계	24,386,222	1,678,268	371,417	26,435,907

2) 전기

(단위:천원)
구  분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계
현금및현금성자산	-	-	-	-
매출채권및기타채권	-	-	-	-
기타금융자산	-	-	-	-
상각후원가 측정 금융자산	-	-	-	-
당기손익-공정가치금융자산	-	-	-	-
금융자산합계	-	-	-	-
매입채무및기타채무	-	-	-	-
당기손익-공정가치금융부채	-	-	-	-
금융부채 합계	-	-	-	-

상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항 

가. 파생상품계약 체결 현황

연결기업은 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 

연결기업은 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선물 등을 활용하고 있습니다. 파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 통화선물 계약

본 보고서 기준일 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 통화선물 내역은 다음과 같습니다.

금융기관	계약일	만기일	장부환율	통화	계약금액	비고
삼성선물	2014.07.14	2020.01.20	1155.70(원)	USD	6,080,000	매도포지션

나. 리스크 관리에 관한 사항

연결기업은 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다.

8. 경영상의 주요계약

연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명	계약일자	계약상대방	계약 내용	비고
피에스케이	2018.12.19	키움증권	자기주식취득 신탁계약 - 금액: 7,262,103,000원 - 기간: 2019.05.09~2014.06.18 - 주가안정 및 주주가치 제고	기 공시됨 (2019.05.10) 해지됨 (2019.06.18)

※ 당사는 2019년 2월 19일 개최된 임시주주총회를 통해 승인받은 분할계획서에 따라 2018년 12월 19일 채결한 자기주식취득 신탁계약은 분할비율에 따라 나누어 지게 되었으며, 세부 내용은 2019년 05월 10일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약채결결정)을 참조해주시기 바랍니다.

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

【TD Center장】

[SD T] --- 시스템 SW 디자인 등

[SP/CP T] --- 양산 개발 등

[NP T] --- 신규 장비 개발 등
[CT T]   ---  핵심기술 개발 등

(단위 : 백만원)

과       목	제 1기	-	-	비 고
연구개발비용 계	13,462	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.7%	-	-	-

* 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

※ 상기 금액은 당사 설립일로부터 연도말까지(2019.04.01~2019.12.31)의 금액입니다.

나. 연구개발실적

순번	연구과제명	지원기관	참여기관	개발기간	연구결과의 활용	기대효과
1	SUPRA V plus 개발	-	PSK	2011.07.01~ 2012.03	40nm급 이하의 소자 Dry Strip 공정 用	고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선
2	450mm Dry Strip 장비 개발	-	PSK	2012.10~	20nm이하급 450mm Dry Strip 공정用	차세대 장비 기술 및 시장 선점
3	SUPRA N 개발	-	PSK	2012.09~2014.06	30nm급 이하의 소자 Ashing 공정 用	고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선
4	INTEGER Plus	-	PSK	2013.03~2015.10	20nm급 이하 소자 Dry Clean	고객 Need에 부합하는 성능 개선, 시장 다변화
5	OMNIS 개발	-	PSK	2014.04~2019.01	New Hard Mask Strip	20nm이하 Device에 부합하는 제품개발
6	ZEDIUS개발	-	PSK	2014.10~2018.03	차세대 Dry Strip	20nm이하 Device 및Non-O2 공정 대응
7	SUPRA XP 개발	-	PSK	2016.05~	차세대 Device 대응用 Platform	20nm 이하 Device向 Dry Strip Application 확대
8	PRECIA 개발	-	PSK	2017.04~	Wafer Edge Clean	고객사 20nm 이하 Device Edge Engineering을 위한 Solution 제공
9	INTEGER XP 개발	-	PSK	2017.03~	차세대 Dry Clean	HAR Contact Dry Clean Solution 제공
10	OMNIS Plus 개발	-	PSK	2017.02~	New Hard Mask Strip	장비의 생산성 향상

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.
※ 상기 연구개발실적은 분할전 회사로 부터 승계받은 장비와 관련된 개발 실적을 모두 작성하였습니다.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다.

(2019년 12월 31일)

(단위 : 건)

구분	등록	출원	합계
특허권	245	111	356
실용신안권	1	1	2
상표권	104	16	120
디자인	1	0	1

※ 상기 지적재산권은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 12월 31일 연결기준 현황입니다. 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다.

나. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항

당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

(2019년 12월 31일)

사업장	품질	환경	정보보호	안전보건
본사	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001
공장/연구소	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001

다. 기타 중요한 사항

- 회사 분할

● 회사 분할 내용

구분	회사명	사업부문
분할존속회사	피에스케이홀딩스㈜	반도체 후공정 장비
분할신설회사	피에스케이㈜	반도체 전공정 장비

● 분할의 주요일정

구    분	일    자
이사회결의일	2018년 09월 27일
분할계획서 작성일	2018년 09월 27일
주요사항보고서 제출일	2018년 09월 27일
증권신고서 제출일	2018년 12월 04일
분할 주주총회를 위한 주주확정일	2019년 01월 21일
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2019년 02월 15일
분할기일	2019년 04월 01일
분할보고총회일 및 창립총회일	2019년 04월 01일
분할등기일	2019년 04월 04일
기타일정   주식명의개서 정지기간   주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고   구주권 제출 공고일   구주권 제출 기간   매매거래정지기간   변경상장 및 재상장일	2019년 01월 22일 ~ 2019년 01월 24일 2019년 01월 31일 2019년 02월 15일 2019년 02월 18일 ~ 2019년 03월 29일 2019년 03월 28일 ~ 2019년 05월 09일 2019년 05월 10일

● 분할 비율

구분	종류	분할 전	분할 존속회사	분할 신설회사
발행주식수	보통주	20,331,604	5,566,584	14,765,020
	분할비율	-	0.27379%	0.72621%

기타 자세한 사항은 I.회사의 개요의"2. 회사의 연혁 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용"을 참조하시기 바랍니다.